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科沃高新周讯-2021第10周

发布者:admin  发布时间:2021.03.08  点击率:356

物理所实现高质量大面积外延石墨烯的SiO2绝缘插层

 

中国科学院院士、中科院物理研究所/北京凝聚态物理国家研究中心纳米物理与器件重点实验室研究员高鸿钧带领团队在石墨烯及类石墨烯二维原子晶体材料的制备、物性调控及应用等方面开展了研究和探索,取得了一系列研究成果。近期在上述研究基础上,该研究团队实现了金属表面外延高质量石墨烯的SiO2绝缘插层,并原位构筑了石墨烯电子学器件。该研究提供了一种与硅基技术融合的、制备大面积、高质量石墨烯单晶的新方法,为石墨烯材料及其器件的应用研究提供了基础。

 

《科学》首发!我科学家开辟制备含氟有机化合物新途径

 

从中国科学技术大学获悉,该校汪义丰教授团队利用自旋中心转移机理,从廉价易得的三氟乙酸衍生物出发合成出用途广泛的双氟化物和单氟化物,开发了一种制备含氟有机化合物的新途径。经过一年多的努力,科研团队最终证实了碳-氟键断裂经历了自旋中心转移的机理,并找到了控制脱氟进程的关键因素。该合成方法条件温和,选择性好,在医药、农药和其他含氟特种材料等领域有一定的应用前景。于3月5日发表在国际著名学术期刊《科学》杂志上。

 

科学家成功开启关闭“纳米灯”

 

近日,美国哥伦比亚大学研究人员开发了一个独特的平台来编程层状晶体,产生的成像能力超出了通常的需求限制。这一发现是控制纳米光的重要一步,纳米光是一种可以达到能想象的最小长度的光。这项工作也为光量子信息处理领域提供了新见解,该领域旨在解决计算和通信方面的难题。相关论文刊登于《科学》。

 

十四五规划:增强自主可控能力 打造高端芯片供应链

 

《中华人民共和国国民经济和社会发展第十四个五年规划和2035年远景目标纲要(草案)》提出,聚焦高端芯片、操作系统、人工智能关键算法、传感器等关键领域。中信证券电子组首席分析师徐涛表示,提升我国高端芯片的话语权,需要产业链上下游合力。中国要发展高端芯片,不只是芯片设计一个环节,还包括制造、封测、设备及材料环节,以及芯片辅助设计工具(EDA)软件。

 

国家知识产权局:研究制定大数据、人工智能、基因技术等新领域新业态知识产权保护规则

 

国家知识产权局印发《推动知识产权高质量发展年度工作指引(2021)》。要求围绕国家关键核心技术加强专利导航体系建设,统筹推进补齐短板和锻造长板,助力破解“卡脖子”问题。推进重点产业知识产权运营中心建设,做好相关知识产权创造和储备。研究制定大数据、人工智能、基因技术等新领域新业态知识产权保护规则。开展专利特殊审查政策与机制综合性评估论证,进一步完善知识产权审查制度。

 

工信部:中国进入全球智能制造标准体系建设先进行列

 

国务院新闻办公室举行新闻发布会,工业和信息化部介绍了“十三五”期间我国智能制造发展情况。“十三五”期间,中国发布285项智能制造国家标准,主导制定47项国际标准,涵盖了企业生产制造的全流程,中国进入全球智能制造标准体系建设先进行列。建成600多个具备先进水平的智能工厂,智能制造示范项目生产效率平均提高44.9%,能源利用率提升19.8%,运营成本降低25.2%,产品研制周期缩短35%,产品不良品率降低35.5%。

 

国际能源署:2021年全球碳排放量将进一步上升

 

近日,国际能源署 (IEA) 发布公报表示,2021年全球碳排放量将进一步上升。由于新冠肺炎疫情放缓了经济活动,2020年全球碳排放量减少5.8%,但在2020年底时开始反弹。公报称,2020年12月全球碳排放较2019年同期增长2%,达到6000万吨,因经济活动复苏提高了能源需求,其中全球主要经济体是主要推动因素。许多经济体的排放量都超过了新冠疫情危机前的水平。

 

国开行:加大集成电路等方面的股权投资,今年拟新增500亿元以上

 

国家开发银行董事长赵欢今日表示,计划今年安排发放重大科技项目的专项贷款500亿元以上。我从今年开始,开展“百链千企”专项金融活动,今年计划安排战略新兴产业和先进制造业贷款投放4000亿元以上。将运用开发银行管理的产业投资基金、科创基金继续加大对集成电路、先进制造业以及科技创新方面的股权投资力度,今年我们准备新增股权投资500亿元以上。

 

上海临港新片区发布集成电路产业专项规划(2021-2025)

 

上海临港新片区发布集成电路产业专项规划(2021-2025),其中提出,到2025年,推进重大项目落地建设,基本形成新片区集成电路综合性产业创新基地的基础框架;到2035年,构建起高水平产业生态,成为具有全球影响力的“东方芯港”。到2025年,集成电路产业规模突破1000亿元,芯片制造、装备材料主导地位进一步加强,芯片设计、封装测试形成规模化集聚。

 

比亚迪与地平线战略合作,布局智能驾驶前沿技术

 

据地平线官方微信,在比亚迪完成对汽车智能芯片企业地平线的战略投资之后,地平线与比亚迪于3月2日上午在深圳比亚迪总部举行战略合作签约仪式。依托比亚迪智能化技术积淀和深度的垂直整合能力,与地平线领先的汽车智能芯片及算法能力,双方将形成强强联合的矩阵,共同推进科技研发层面的纵深探索,加速攻坚和布局智能驾驶前沿技术,加速智能汽车的研发与量产落地。

 

阿里达摩院:力争实现芯片、量子计算等重大突破

 

近日,阿里巴巴达摩院院长张建锋表示,下一个十年,阿里巴巴将坚定不移继续加大对基础技术和前沿技术的投入,在人工智能、芯片、量子计算、区块链等领域进行科研攻关,力争实现重大突破。

 

日企开发出容量全球最大级别的全固态电池

 

日立造船开发出了容量达到全球最大级别的全固态电池。容量为1000毫安时,提高到了日立造船以往产品的约7倍。其特点是可在高温等特殊环境下工作,有望用于人造卫星及工业机械等广泛领域。日立造船从2021年初起开始在大阪市的工厂少量生产试制品。

 

广东省政府批复同意珠海再设一经济开发区,定位智能制造

 

近日,广东省政府正式批复同意设立珠海斗门智能制造经济开发区,批复显示,珠海斗门智能制造经济开发区规划面积2.08平方公里,东至磨刀门水道,南至水产南路,西至物流路,北至新环变电站(海龙东路)。此前,其系位于斗门生态农业园白蕉新港片区的“园中园”,原名为斗门智能制造产业园。该区域将实行现行省级经济开发区的政策。这是珠海继富山工业园、联港工业区后第三个省级经济开发区。

 

广州高新区冲刺万亿制造

 

3月5日,广州高新区等举行万亿制造和科技创新大会上获悉。广州高新区将在“十三五”工业投资1600亿元的基础上实施“倍增行动”,通过政府财政投资撬动社会参与,实现工业投资超3000亿元。“十四五”期间,力争年均工业产值增加1000亿元,到2025年全区工业总产值突破1.4万亿元,规上工业企业数量突破1500家。到2025年建成“1+1+3+N”战略科技创新平台集群,全区研发经费投入占GDP比重突破5%,促进从1到N的科技成果转化。

 

上海临港新片区:重点支持12英寸高端刻蚀、光刻等设备的研发和产业化

 

上海临港新片区发布集成电路产业专项规划(2021-2025)。规划提出,加快布局建设完善的零部件供应体系,打造新片区集成电路装备、材料产业硬核产业集群。推动集成电路装备产业规模化发展,重点支持12英寸高端刻蚀、清洗、离子注入、光刻、薄膜、湿法、热处理以及光学量测等设备的研发和产业化;支持硅材料产业做大作强,继续提升12英寸大硅片技术与产能;积极引进国内外光刻胶、掩膜板、第三代半导体等材料企业,加强关键材料的本地化配套能力。